路透基点:台湾正崴精密工业再融资案规模扩至80亿台币--RLPC / 6 years ago路透基点:台湾正崴精密工业再融资案规模扩至80亿台币--RLPC1 分钟阅读路透香港3月14日 - 汤森路透旗下基点引述消息人士报导称,正崴精密工业的三年期再融资案规模已从68亿台币扩大至80亿台币(2.69亿美元)。 原有的三家牵头行兼簿记行(MLAB)--中国信托商业银行、兆丰国际商业银行和台北富邦商业银行,各自承贷7.1亿台币。 台湾银行、玉山银行、台湾土地银行以及台湾合作金库各自承贷7.05亿台币,共享MLAB身份。 经理行--彰化银行、华南银行和元大银行各承贷5.7亿台币,其他两家经理行--台湾农业金库和远东国际商业银行各承贷4.25亿台币。 日盛银行和国泰世华银行分别承贷2.8亿和2.1亿台币。 协议于3月6日签署。 一如先前报导,这笔无担保循环贷款带有两年的延长期选项,利率为台湾次级市场商业本票利率加码66个基点,税前保底利率为1.5%。 正崴精密工业的产品包括电脑和手机用的电缆组件和电池组。(完) 编译 艾茂林; 审校 许娜/高琦